项目 C6430 C6800 C6160 IC封装类别 TSOP/QFN/QFP/SIM Card/LGA/BGA/CSP TSOP/QFN/QFP/SIM Card/LGA/BGA/CSP QFP/TSOP/CSP/WLCSP/BGA/QFN/PLCC/LGA/PGA 测试工位 4 Site 8 Site 16 Site Index Time ≤0.38S(测压力≤90kgf) ≤0.4S(测压力≤90kgf) ≤0.45S(测压力≤90kgf) ≤0.5S(测压力≤160kgf) ≤0.55S(测压力≤240kgf) UPH(常温) 9.5K(2*2模式,14*35Tray)； 9.2K(1*4模式,14*35Tray)； 13.4K（2*4模式,16*39Tray） 13.4K（2*8模式,16*39Tray） 故障率 ≤1/10000 ≤1/10000 ≤1/10000 IC封装尺寸 3×3～40×40mm 2×2mm(option) 3×3～40×40mm 2×2mm(option) 3×3～40×40mm（8 Site） 3×3～25×25mm（16 Site） 2×2mm(option) 高温模式 50℃~90℃±2℃ 90℃~150℃±3℃ 50℃~90℃±2℃ 90℃~150℃±3℃ 50℃~90℃±2℃ 90℃~150℃±3℃ 测试站点接口 TTL,GPIB,RS232,TCP/IP TTL, GPIB，RS232, TCP/IP TTL, GPIB，RS232, TCP/IP 设备尺寸 1800（L）*1450（W）*1860（H）(不含报警灯) 1960（L）*1540（W）*2000（H）(不含报警灯) 1960（L）*1540（W）*2000（H）(不含报警灯) 重量 1000KG 1250KG 1500KG 动力需求 220V,50HZ,5KVA 220V,50HZ,10KVA 220V,50HZ,10KVA 压缩空气 4-6KG/CM² 4-6KG/CM² 4-6KG/CM² 75NL/Min 120NL/Min 75NL/Min 静电释放 Class 1/Class 0(Option) Class 1/Class 0(Option) Class 1/Class 0(Option) 测压力 90kgf 160kgf/240Kgf(可选) 240kgf/480Kgf 叠料检测 Sensor/CCD(option) Sensor/CCD(option) Sensor/CCD(option)
注：响应客户特殊需求，予以二次开发评估
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