|
项目 |
CP12探针台 |
|
机台尺寸 |
1620mm(W) *1230（D）*1450mm(H) |
|
适用晶圆 |
200mm,300mm |
|
晶圆厚度 |
250~2000μm |
|
Die Size |
350μm ~76,000μm |
|
晶圆搬运方式 |
背面真空吸取，双Arm |
|
针测精度 |
XY：±1.5μm；Z：±2.5μm |
|
XY平台 |
重复定位精度±1μm |
|
Z轴 |
重复定位精度±1.5μm，最大速度30mm/s |
|
针测压力 |
50kg（可选200kg） |
|
校准方式 |
图像校准，高低倍模板匹配 |
|
Index Time |
240ms(基于Die Size 6mm,Z Clearance 0.5mm) |
|
测试温度 |
常温~150℃±1℃ |
|
通讯接口 |
GPIB,预留TTL和RS232 |
|
可选功能 |
ID读取，自动换卡 |
※主要针对CIS和SOC产品推出的高性价比探针台。
版权所有：杭州长川科技股份有限公司 地址：杭州市滨江区聚才路410号
电话:+86-571-85096193 传真：+86-571-88830180 技术支持：故乡人网络 浙ICP备13037257号-1
