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项目 |
iFocus |
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产品类型 |
EWLB/CMOS/MEMS/LED/LENS/GLASS WAFER/GAS WAFER/COG |
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进料方式 |
裸硅片或者绷环蓝膜 |
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硅片尺寸 |
5寸/6寸/8寸/12寸 |
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多镜头配置（正面2D） |
2.5X /5X /10X 可选配20X |
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灯光模组 |
3组独立光源配置 |
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辨识率 |
3.14um/1.57um/0.78um 每像素 |
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检测能力 |
2x2 像素 |
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3D 相机 |
可选配 |
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复判镜头（彩色） |
有 |
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传输手臂 |
日本高精度双手臂模组 |
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OCR/二维码 |
支持 |
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翘曲范围 |
2毫米 |
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检测项目 |
晶圆表面划伤检测／RDL 断路／凸起尺寸和高度检测/残胶/金属残留等 |
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速度 |
8寸 检查2D 在2.5X时 80片以上 |
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8寸 检查3D 40片以上 |
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MTBA |
6小时 |
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MTBF |
1000小时 |
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洁净度 |
Class 1000 |
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内洁净 |
有 |
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设备尺寸 |
2x2.1x2.1m |
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